Автоматическая оптическая инспекционная система контроля геометрии пластин и фотошаблонных заготовок серии WafoM

Измерение Micro LED OCD

Автоматическая оптическая инспекционная система контроля геометрии пластин и фотошаблонных заготовок представляет собой оптический контрольно-измерительный прибор, интегрирующий высокоточное измерение размеров плоскостности и измерение морфологии 3D поверхности на уровне субнанометров. В то же время обеспечивает высокую точность автоматического тестирования широкого диапазона во многих областях. Обладает отличной повторяемостью и эффективностью, что сокращает индивидуальные погрешности и участие операторов.

Использование оптических линз высокого разрешения в сочетании с высокоточным алгоритмом анализа изображения позволяет реализовать принцип измерения вспышки в один клик. В режиме ЧПУ нажмите клавишу включения, прибор автоматически позиционирует объект измерения, сопоставляет его с шаблоном, оценивает и измеряет, генерирует отчеты в соответствии с

формой детали, выполняя быстрое и точное измерение в один клик. Прибор оснащен системой интерференционного сканирования с белым светом, алгоритмом 3D-моделирования для выполнения бесконтактного сканирования поверхности детали и создания 3D-изображения поверхности. Может осуществлять 3D-сканирование и реконструкцию микро-наноразмеров микросхемы в направлении Z, выполнять точное измерение размеров контура и высоты поверхности. Полностью автоматическая платформа загрузки и разгрузки оснащена сканирующим пистолетом для эффективной реализации полностью автоматизированного производства на производственной линии.

Автоматическая оптическая инспекционная система контроля геометрии пластин и фотошаблонных заготовок широко используется в отраслях высокоточной обработки, таких как микросхемы, контроль и тестирование техники производства и герметизации полупроводников, прецизионные детали, оптическая обработка, микро-наноматериалы, детали MEMS.

Сфера применения

Измерение смещения наложения кремниевой пластины со схемой

В процессе изготовления кремниевой пластины, после того как станция с желтым светом выдерживает, проявляет и фотогравирует Wafer, выполняется измерение смещения наложения. Измеренные данные возвращаются в фотогравировальную машину, что оптимизирует стабильность процесса фотолитографии кремниевых пластин и удовлетворяет запрос клиента к продукции.

Измерение основных размеров кремниевой пластины со схемой

В процессе изготовления Wafer несколько операций контролируют основные размеры Die. ПО SuperView автоматически детектирует пределы характеристик Die и выполняет высокоэффективные и точные измерения, помогая клиенту за более короткое время достичь более высокого коэффициента результативности и поддержания его стабильности.

Измерение 3D размеров кремниевой пластины со схемой

В процессе изготовления Wafer, после подготовительной операции с желтым светом, необходимо измерить ширину между нижними пазами чиплетов, чтобы определить соответствие смещения между каждым чиплетом. Происходит автоматический выбор нескольких линий для получения стабильного среднего значения, тем самым регулируя параметры экспонирующей машины в соответствии с технологическими требованиями.

Измерение глубины гравировки и анализ контура кремниевой пластины со схемой

Восстановление части 3D-изображения кремниевой пластины. В соответствии с предоставленным размером ширины линии и глубиной гравирования проводится анализ извлечения контура сечения гравированной линии, что позволяет оценить целостность контура линии паза и провести осмотр нижней части на наличие дефектов.

Измерение глубины и ширины канавки после резки кремниевой пластины со схемой

После гравирования и лазерной обработки выполняется измерение глубины и ширины U-образного паза. Ширину сечения можно настроить так, чтобы с помощью кривой среднего значения контура сечения детектировать среднее значение глубины и ширины паза. В соответствии с измеренной глубиной и шириной паза отрегулируйте параметры лазерной машины в соответствии с технологическими требованиями.